Huawei Kirin 9050 Pro ungguli performa chip 3nm Apple

Jakarta (ANTARA) - Firma riset asal AS, Bernstein, baru-baru ini merilis laporan bahwa chip anyar Huawei yang bernama Kirin 9050 Pro diyakini dapat mengungguli performa chip 3nm Apple A17 Pro.

Meski chip besutan Huawei itu menggunakan proses fabrikasi 7nm, chip tersebut ternyata mampu memberikan persaingan ketat kepada para kompetitornya yang dibangun di atas fabrikasi yang lebih efisien.

Mengutip Huawei Central, Rabu (23/9) waktu setempat, chip tersebut diperkenalkan Huawei pada awal bulan ini bersamaan dengan Mate XT 2 yang dapat dilipat tiga.

Raksasa teknologi asal China itu mengembangkan prosesor baru tersebut menggunakan Hukum Skala Tau dan konsep desain LogicFolding.

Meski belum ada pengumuman resmi mengenai node proses dari chip tersebut, Bernstein melakukan penggalian detail secara mandiri mengenai chip itu.

Baca juga: Huawei Luncurkan Arsitektur Komputasi UnifiedBus Terbaru untuk SuperPoD dan Klaster

Dari yang didapatkan diyakini bahwa Huawei Kirin 9050 Pro diproduksi menggunakan teknologi yang setara dengan proses fabrikasi 7nm namun kinerjanya mampu mengungguli chip A17 Pro milik Apple yang pertama kali dipasang di seri iPhone 15 Pro.

Bernstein membandingkan kedua chipset tersebut pada platform benchmark Geekbench 6, di mana Kirin 9050 Pro mengungguli A17 Pro dalam pengujian multi-core, menunjukkan bahwa ia dapat menangani tugas di beberapa inti CPU dengan lebih efektif.

Selain itu, Bernstein menemukan bahwa meskipun Kirin 9050 Pro masih tertinggal 30 persen dari chip A20 Pro 2nm terbaru, performanya setara dengan prosesor teknologi 4nm kelas lama milik TSMC.

Perusahaan riset tersebut mengatakan bahwa ini adalah "terobosan yang diremehkan" karena peningkatan arsitektur chip Kirin baru telah mendorong Huawei untuk mengejar ketertinggalan.

Bernstein lebih lanjut mengevaluasi bahwa prosesor Kirin terbaru Huawei menggunakan teknologi proses N+2 atau N+3 dari SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), yang setara dengan teknologi proses 7nm.

Teknik LogicFolding meningkatkan kepadatan transistor menjadi 238 juta transistor per milimeter persegi dari hampir 155 juta – peningkatan lebih dari 50 persen.

Hasilnya, chip baru ini menawarkan performa multi-core 20 persen lebih tinggi daripada Kirin 9030 Pro sebagai pendahulunya.

Selain itu, chip tersebut juga menunjukkan peningkatan performa grafis sebesar 39 persen dan throughput unit pemrosesan neural sekitar 150 persen lebih tinggi.

Baca juga: Huawei luncurkan laptop penantang MacBook Neo

Baca juga: Huawei Pura 100 mungkin dilengkapi lensa kamera eksternal bergaya DSLR

Baca juga: Huawei siap jadi pesaing NVIDIA, berencana debutkan chip AI Q1 2027

Dilarang keras mengambil konten, melakukan crawling atau pengindeksan otomatis untuk AI di situs web ini tanpa izin tertulis dari Kantor Berita ANTARA.